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今天（10月2日），中国首条单晶纳米铜智能加工生产线在温州平阳投产。这标志着芯片制造关键材料——单晶纳米铜——实现国产化量产。单晶纳米铜，成品直径为13微米，约为头发丝十分之一细，是集成电路半导体封装的关键材料。
以往中国的半导体关键材料大部分来自进口，且原材料是贵金属金或者银，价格昂贵，成为制约中国芯片生产的“卡脖子”难题之一。
这次单晶纳米铜的技术突破，实现了用铜基新材料替代其他贵金属，大幅降低成本，价格较国外同类产品降低近五成。 这个原材料主要应用在通信、汽车领域以及医疗和工控领域的芯片上。目前平阳生产基地年产能为500万卷轴，达产后将满足国内相关行业约10%的使用需求，为中国集成电路“打破封锁、代替进口”的目标贡献力量。 免责声明：本网转载的文章仅为传播更多信息之目的，本网未独立核实其内容真实性，文章也不代表本网立场。如文章侵犯了你的权利，请联系我们修改或删除。本网提供的内容，包括并不限于财经、房产类信息，仅供参考，不构成投资建议；本网内容，包括并不限于健康、保健信息，亦非专业意见、医疗建议，请另行咨询专业意见。本网联系邮箱：contact@cacnews.ca  |
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