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美国邀墨西哥加入芯片计划 与中国竞争 规模高达…

加新网CACnews.ca| 2022-9-13 09:34 |来自: 中央社

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美国国务卿布林肯(Antony Blinken)与墨西哥外交部长厄伯拉特(Marcelo Ebrard)。(图/美联社)

美国国务卿布林肯与商务部长雷蒙多正在墨西哥访问,美方今天藉此机会邀请墨西哥加入一项规模达数十亿美元的半导体制造促进计画,以和中国竞争。

法新社报导,美墨官员们搁置了墨西哥总统罗培兹欧布拉多(Andres Manuel LopezObrador)的能源政策所引发的贸易紧张关係,转而把重点放在微晶片和其他技术方面的合作可能带来的利益。

美国总统拜登上月将“晶片法案”(CHIPS and Science Act of 2022, CHIPSAct)签署成法,内容包括约520亿美元资金用来促进微晶片生产。

雷蒙多(GinaRaimondo)说:“目前在中国和台湾,半导体的测试、包装和组装构成规模达600亿美元的产业。在北美则是30亿美元。所以我们对于在墨西哥与美国创造的就业机会,真的感到非常兴奋。”

雷蒙多告诉媒体:“对墨西哥来说,这个机会不仅在于生产设施,也在测试、包装和组装。”

墨西哥外交部长厄伯拉特(Marcelo Ebrard)欢迎美国提议在半导体产业合作,称这项提议“非常慷慨”。

美墨双方被问到罗培兹欧布拉多推动的能源改革时,语气都缓和下来。美国与加拿大都反对这项能源改革。

美国政府7月依据北美自由贸易协定,正式对墨西哥提出申诉,理由是墨西哥的能源政策歧视美国企业。

布林肯(AntonyBlinken)说:“依据国际协议来解决争议,是正常的贸易关係一环,即使在往来最密切的伙伴国之间也是一样。”

他还说,两国正全速推动未来经济进一步整合,打造全球最具竞争力的地区,双方透过在供应链、加强建立洁淨能源经济和半导体方面的努力,朝目标迈进。(译者:曾依璇/核稿:李佩珊)


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