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| 【本文转载自微信公众号“北京日报”（ID：Beijing_Daily）】 前几日，清华大学寄出的立体“二校门”通知书让无数学子羡慕不已；
昨日，北京大学全新改版的“大学堂”牌匾通知书也惊艳登场飞抵全国各地；
牌匾、3D校门。开启播放音乐、特殊香气...... 今年，全国不少高校都在录取通知书的设计上下了一番功夫，一些高校的录取通知书，甚至被网友称为精致的收藏品。 不过，清华北大的录取通知书虽然很精美，但要论谁最“硬核”，恐怕非国科大莫属。 因为，学校在2019级本科生录取的通知书里嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片。
国科大录取通知书 7月9日，国科大2019级本科生首份录取通知书打印完成并送出，随之一起寄出的还有《全球通史》、国科大校长李树深写给本科新生的一封信等。 在这封信中，学校嵌入了一枚“龙芯三号”实物芯片作为新生“入学礼”。
龙芯三号（高端通用处理器，由龙芯公司捐赠的样片） 李树深在给2019级本科新生的信中写道：“它看上去很小，却可以驱动庞大的世界；它朴实无华，正是中国科学院砥砺创新自主研发的写照。愿你透过这枚芯片读懂更多，看得更远！” 那么这颗“芯”究竟有多硬核? 据介绍，中科院计算所从2001年开始研制龙芯系列处理器，经过十多年的积累与发展，于2010年由中国科学院和北京市政府共同牵头出资，正式成立龙芯中科技术有限公司，旨在将龙芯处理器的研发成果产业化。 龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。为了将国家重大创新成果产业化，龙芯公司努力探索，在国防、政府、教育、工业、物联网等行业取得了重大市场突破和良好的应用。 目前龙芯处理器产品在各领域取得了广泛应用。 北京考生邹鸿刚是第一个收到这一“硬核”录取通知书的考生。他说：“这是我第一次看到芯片实物。没想到是在校长写给新生的信里！”
邹鸿刚仔细阅读校长的信 “我会把这颗芯片和高中校徽一同放在书桌上，作为精神信物鞭策我前行，努力为解决国家‘卡脖子’问题贡献自己的力量。”邹鸿刚说。 面对如此“硬核”的操作，不少网友只能感慨：又是别人家的大学。
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