从美国电信巨头思科对华为发起知识产权诉讼算起，华为引起竞争对手的注意已过去整整17年。2019年5月，美国开始全面打压华为，到2020年8月17日，美国两度升级禁令，这使得美国打压华为的意图从最初的模糊，逐渐变得清晰。

华为事件回顾

2019年5月15日，美国对华为采取禁令，禁止美国芯片企业向华为出售芯片，禁令发布后不久便进行了调整，经过5次延长临时许可，直到今年5月15日，美企彻底断供，前后横跨整一年的时间；

2020年5月15日，第一道禁令刚过去一年，美国升级禁令，禁止使用美国技术、软件或设备的代工厂为华为生产芯片，指向性极强，瞄准了海思芯片和台积电；

2020年8月17日，美国再度升级禁令，实体清单再增加38家华为子公司，限制清单上华为公司购买使用美国技术或设备生产的芯片，华为作为购买者、中间收货人、最终收货人都将受到此约束，以此切断华为外购芯片渠道。

三轮限制措施层层递进，指向性越发明显，三轮之后，华为芯片供应几乎陷入绝境。

持续博弈

去年，华为海思总裁何庭波致员工信刷爆网络，十年备胎一夜转正，顶住了美国的第一轮限制；今年5月，未达预期效果的美国盯上了华为最脆弱的地方，即芯片制造和设计软件，海思有设计能力并无制造能力，华为一方面加紧备货，另一方面着手联合上下游公司技术攻关；

此外，华为还加大了外购芯片的力度，比如联发科的手机芯片。我们曾在7月份假设过美国打压华为的最终目的，有两种情况，一是将华为彻底打倒，全方位限制华为的芯片；二是限制华为的芯片，削弱在手机业务和5G领域的影响力，最终将华为变成国内大部分手机品牌一样核心部件使用美国产品的公司。

到8月份，美国升级禁令，切断华为芯片外购渠道，这对华为极为不利，事态正向第一种情况演变，从华为的角度来说，除了补库存、技术攻关，能做的不多；而从美国的角度来看，则尽数掌握主动权，如何发展，他可以任意DIY。

葫芦里的三种药

第一种是不留活路，彻底把华为打倒，将华为与美国技术脱钩，在美国两度升级禁令后，确实看到了这方面影子，但华为的5G专利美国绕不开、切不断，到了9月下旬，AMD、英特尔相继获得美国的许可，恢复华为供货，美国意欲彻底打倒华为的可能性很小。

至于8月份的禁令升级，看似泰山压顶，个人认为美国除了限制华为外，还有另一层意思，这个我们后面说，先说说AMD、英特尔获得许可意味着什么？

这两家公司主要为华为、荣耀笔记本电脑提供处理器，恢复供应则意味着跟华为手机业务、电信设备业务相关度低的芯片能够得到供应，后续笔记本存储芯片供应商美光很可能也会获得美国的许可，电脑业务不是美国的主要目标。

两家公司恢复供应同时也意味着另外两种可能，在打压华为高端芯片的前提下，一是打不倒华为，但重伤电信设备和消费者业务，有限量供应芯片；二是不打倒华为，将华为变成核心部件由美国提供的组装企业，像大部分国产品牌一样，美国继续赚最多的钱，相安无事；至于哪种可能大，取决于美国，也取决于华为。

为什么这两种可能有前提？因为美国竭力打压，最核心的目的就是遏制华为在5G和手机芯片领域的影响力，这一点是显而易见的，美国长期享受全球高附加值领域的高额利润，还享受着来自中国物美价廉的商品，是很舒服，但以前靠赚辛苦钱的现在跟美国人抢饭碗，这是美国无法容忍的。

甭管嘴上如何说，产品影响安全也好，隐私问题也好，说到底就是见不得你好，遏制你的科技崛起。

再说回另外两种可能性，第一种是重伤华为电信设备和消费者业务，有限量供应芯片，除了手机芯片、基站芯片等核心零部件不供货华为外，其他芯片陆续恢复供货，这是战略目标决定的；第二种是美国向华为全面供货芯片，美国想这么做，但又有点怕，虽然切断了华为自家的芯片，美企也很想通过华为合作赚钱，但保不齐哪天华为自己建起了晶圆厂生产芯片，这是美国矛盾的。

一个关键点

美国芯片企业有限量供应华为芯片是确定的，接下来事件的走向关键在于美国对华为手机业务和电信设备业务的态度，是决心彻底重伤，还是选择合作，两者之间有一个关键点，那就是高通能否获得美国的许可。

如果高通获准，那么也就意味着华为除了自家芯片停摆以外，其他业务都能继续开展；如果高通未能获准，美国重伤华为电信设备和消费者业务的决心是显而易见的。

一个疑问

如果后续更多美国芯片企业恢复供货华为，美国为还要分三步，做得非常决绝？个人认为起初美国是没有准确目标的，也是一步步试探，不知道华为能扛多久，也许第一步就倒下了，像之前的中兴，但事实上并没有，所以才有了第二步，限制华为自家的芯片；第三步限制外购渠道，越来越决绝。

其实到了第三步，也就是8月份对芯片外购渠道的限制，美国除了要继续打压华为，更深层的是含义是要掌控全局。

美国芯片公司从5月15日彻底断供华为，就只能眼睁睁看着订单被联发科等公司拿走了，是很不乐意的，8月10日，高通警告称，若不卖给华为芯片，每年80亿美元市场将白白送给对手，而一周之后，8月17日美国就把高通的对手联发科等也给禁了，前后似乎有着某种联系。

我们看美国新禁令的角度，更多是看到华为的处境愈发艰难，但对美国而言，有些不一样，不管是美企还是非美企，三轮禁令之后，供货华为都得先申请，主动权完全回到美国，就算最终只是为了打压华为的高端芯片，又恢复了部分芯片供应，那么前期的全部禁止也是很有必要的，因为后期谁能供应华为只有美国说了算。

或者说给华为指定芯片供应商，当然，美企肯定是优先的，三星、海力士相比美光就没那么容易申请了，联发科相比高通也没那么容易申请了，也不排除最后非美供应很受伤，因为拿不到许可，眼睁睁看着美国芯片企业吃下订单。

华为先前从美国供应商采购的芯片，还有多少库存，能坚持多久，美国心里明白得很，何时获得许可，应该拿捏得很好，短期内看到其他公司获得许可并不太容易，但英特尔应该不是最后一个，最近传言台积电恢复28纳米以上工艺芯片对华为的供应，虽然台积电不予评论，但传言并非空穴来风。

总的来看，美国恢复部分芯片供应，路并没有彻底堵死，后续跟电信设备、手机芯片相关度不高的芯片大概率会被许可，变数在于关键芯片，如果美国铁了心打击华为的手机和电信设备业务，关键芯片是不可能获得许可的；如果是打压华为的高端芯片，后续会陆续恢复供应；

核心公司是高通，如果高通得不到许可，那么美国对华为，是摆明了既要切断芯片生产能力，还要瘫痪你的业务。

第四种可能

美国的葫芦卖什么药，短期很重要，长期不重要。无论是什么药，美国打压华为高端芯片，遏制科技崛起的意图是不变的，打破芯片桎梏，唯有自己造。

如果华为丢掉海思不用，成天用高通的，明面上愿意，内心真愿意吗？从王者掉落到青铜，还不得重新打回去？海思芯片伴随中国半导体产业，某一天会重新崛起。

今年5月以来，华为招聘光刻机工程师、“天才计划”、“南泥湾计划”、“松山湖会战”等等，华为在创造第四种可能，另外，半导体产业的发展已经上升到了新高度，不仅是资本、政策、人才的供给，更重要的是思想上的醒悟，真正意识到芯片不自己搞压根不行，否则永远被卡脖子。

长期来看，五年或十年，打破枷锁是必然，美国做得更多的，是不断延缓或拖延我突破的速度，在背后动作不断。

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