美难减依赖台湾芯片？分析师：台积电美厂因一事成摆设

台积电亚利桑纳厂芯片传出需送回台湾封装。图为拜登总统2022年12月6日出席该厂上机典礼。（路透）

9To5Mac报导，台积电在亚利桑纳州的芯片厂落后进度、超出预算、屡成在线论坛争议话题，现在更有一位分析师说，即使最后开始量产，也只是个摆设。它不仅只为旧款苹果设备生产芯片，而且必须将这些芯片送回台湾进行最终组装才能完成制程。

原本的规画是，美国芯片法案成功说服台积电前去设厂并为苹果设备生产芯片（尽管只是旧设备），台积电新厂可领取大量补贴、苹果用美制芯片可获正面报导、美国劳工则获更多任务作机会，照理说是三赢局面。

但事情并不顺利。台积电想要更多的补贴和更少的规范。这座芯片厂进度落后、预算超支、投产时间由2024年延到2025年，还传出美制芯片可能比台湾制造的贵，这意味苹果可能只买象征性数量。为美国人创造就业也遭质疑，台积电希望引进大约500名台湾人员加快工程进度，但美国工会对此不满，正请愿拒绝发给签证，这件事似乎在美台民众之间引发负面情绪。

9To5Mac根据科技新闻刊物The Information新近报导指出，在亚利桑纳州为苹果或辉达（Nvidia）、超微（AMD）和特斯拉（Tesla）等其他客户制造的高端芯片虽在美国制造，但仍需被送回台湾进行封装。台积电先进芯片封装技术领先群伦，这个过程却只能在位于台湾的复杂设施中完成。

半导体研究业者SemiAnalysis首席分析师Dylan Patel认为，就减少美国对台湾的依赖而言，这使得台积电亚利桑纳厂成为无用设施。他说：“基于芯片仍需送回台湾进行封装的事实，在（为了台湾问题与中国发生的）任何地缘政治紧张局势或战争中，台积电亚利桑纳厂实际上是个摆设。”

台积电连在美国盖一座较旧制程的工厂都很辛苦，似无意再加建芯片封装设施。咨询业者DGA-Albright Stoneridge Group中国区资深副总裁Paul Triolo表示，“设立此类设施要花大量资本、时间和精力，台积电似乎不太可能想要很快地在亚利桑纳州沙漠中这样做，尤其是考虑到迄今为止在建造、成本和人员上遭遇到的种种问题”。

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