蔡崇信:中美半导体脱钩将持续五年，AI难持续发展

2024年11月19日，阿里巴巴主席蔡崇信出席国际金融领袖峰会发言。指出中美半导体脱钩趋势强烈，美国高端晶片出口限制迫使中国自行发展半导体业，且这一脱钩状况预计会持续四至五年，这使得中美都要自行研发高成本的AI，难以找到可持续发展模式，强调要拆除科研相关壁垒来解决。同时提到企业零件组装转移到越南等国的情况，虽短期影响中国出口，但长远看可带动发展中国家增长并形成循环效应最终利于中国。还表明不认为中国制造业基础被侵蚀，供应链多元化是缓慢过程。另外提及阿里在港转为主要上市后，大陆投资者对其持股及交易量有积极贡献。

蔡崇信在国际金融领袖峰会上的发言，切中了当下全球产业发展中的一些关键要点，引人深思。

在半导体领域，中美脱钩的现状确实是悬在全球科技尤其是AI发展头上的“达摩克利斯之剑”。科技本应无国界，AI的可持续发展需要全球范围内的资源整合与协同创新，美国单方面的出口限制，迫使中美各自高成本研发，这不仅是对资源的一种浪费，更可能让全球AI发展的脚步放缓。蔡崇信呼吁拆除科研壁垒，无疑是站在行业发展高度给出的理性之声，只有打破这些限制，让知识、技术、人才等要素充分流动，AI才能迎来更健康、更可持续的发展路径，这对整个科技生态的繁荣意义重大。

而对于中国制造业面临的零件组装向外转移的情况，蔡崇信的看法也颇具前瞻性。短期内出口表现受影响在所难免，但换个角度，这何尝不是带动其他发展中国家发展、构建更广泛经济联系的契机呢？当更多国家的民众富裕起来，全球贸易的蛋糕将会被进一步做大，中国制造业身处其中，也能收获新的机遇。并且，中国庞大的劳动力规模以及稳固的上游供应链等基础依然存在，制造业根基并未动摇，供应链多元化的缓慢过程也给了我们足够的时间去适应和调整，所以不必对制造业前景过度悲观。

再者，从阿里在港上市后大陆投资者的积极参与来看，这彰显了国内资本市场对优质企业的支持力度，也侧面反映出阿里这样的互联网巨头在国内的影响力以及业务潜力。随着大陆投资者的深度参与，不仅给阿里带来了宝贵的流动性，也进一步加深了其与国内市场的融合，为未来的持续发展增添动力。

蔡崇信的发言让我们看到了挑战，也看到了希望与机遇所在，无论是科技行业、制造业还是资本市场，都需要我们以更开放、更理性的姿态去应对变化，把握未来发展的主动权。

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