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美国政府2日宣布第三波管制中国取得重要晶片组件及人工智慧（AI）的科技措施。 （路透） 美国政府2日宣布第三波管制中国取得重要晶片组件及人工智慧（AI）的科技措施。商务部宣布将进一步管制高频宽记忆体晶片及晶片制造设备输入中国，包括美国企业在国外生产的产品与设备；并将140多家中国企业实体列入“黑名单”，惟初步声明中并未点名有那些公司上榜；商务部将于2日稍晚时宣布新制裁措施及“实体清单”。 商务部工业与安全局发表声明指出，美国“将限制中国产出攸关军事现代化或压制人权的科技”。商务部将“实体清单”的范围扩大到“应北京当局要求而强化中国先进晶片目标的半导体晶圆、机具制造业者，以及投资公司”。 最新宣布的管制措施中，包括24种制造业设备与三种软体工具，而已经有能力自行实施此类管制措施的国家不在此限。这套构想的目的，是为日本、荷兰等国家打开一条路，来执行相应的管制措施。日本及荷兰政府都未公开表示将跟进这样做。 新措施将管制AI所需的高频宽记忆体晶片销往中国，设限的项目适用于HBM2及更先进的记忆晶片，是继先前管制AI逻辑晶片之后，进一步限制中国AI发展进度的措施。HBM晶片的全球主要供应商是韩国海力士公司，其次是美国美光及韩国三星。 这项规则也有豁免措施，将允许西方国家企业在中国封装HBM2晶片。这项豁免仅限于转移到中国的低科技风险封装活动。 美国政府引用“外国直接产品规则”（FDPR），将美国企业在海外的生产设施也置于管制范围之内。这项规则使华府对于仅使用微量美国科技的企业在海外所生产的产品，也能实施管制。引用FDPR是为了防止美国机具制造业者将制造地点设在其他国家，来规避这项管制。 免责声明：本网转载的文章仅为传播更多信息之目的，本网未独立核实其内容真实性，文章也不代表本网立场。如文章侵犯了你的权利，请联系我们修改或删除。本网提供的内容，包括并不限于财经、房产类信息，仅供参考，不构成投资建议；本网内容，包括并不限于健康、保健信息，亦非专业意见、医疗建议，请另行咨询专业意见。本网联系邮箱：contact@cacnews.ca  |
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