晶片战再升级 拜登限制向140中企供货 祭第3波科技管制

美国2日宣布向中国半导体业祭出三年内的第三波管制措施，有中国140间与半导体相关的中企被列入出口黑名单。(路透)

美国2日对中国半导体业祭出三年来第三波管制，限制中国取得重要晶片组件及人工智慧(AI)科技，将140家中国企业列入黑名单，除增列24种晶片制造设备和三种软体外，也将高频宽记忆体(HBM)纳入管制。

商务部2日宣布，将进一步管制HBM及晶片制造设备输入中国，包括美国企业在国外生产的产品与设备，以及利用美国科技的外国企业所生产的晶片制造设备；并将140多家中国企业实体列入“黑名单”。

商务部长雷蒙多(Gina Raimondo)表示，此举目的在于防止“中国推进国内半导体生产体系，那会用于支持其军事现代化”。

商务部辖下的工业暨安全局透过声明指出，美国将“限制中华人民共和国生产对其军事现代化或遏制人权至关重要技术的能力”。

美国公布新的出口禁令后，中国商务部发布声明宣称，美方措施是典型的经济胁迫行为和非市场做法，滥用出口管制措施，实施单边霸凌行径，中方对此坚决反对。

新措施将管制AI所需的高频宽记忆晶片销往中国，设限项目适用于HBM2及更先进的记忆晶片，这是美国继先前管制AI逻辑晶片之后，进一步限制中国AI发展进度的措施。HBM晶片的全球主要供应商是韩国海力士公司，其次是美国美光及韩国三星。

路透报导，最新一轮的出口禁令同样会打击中国晶片生产设备商拓荆科技、盛美半导体和新凯来技术等公司。这一系列政策同时也将限制盟友向中国供应先进记忆体晶片及更多晶片生产工具。

这是总统拜登政府在卸任前，遏阻中国获取及制造晶片能力的最后大规模行动一环，这类晶片有助于发展具军事用途或威胁美国国安AI技术。

距共和党籍美总统当选人特朗普重返白宫仅剩几周时间，预计他会保留许多拜登对中国祭出的强硬措施。

这项规则也有豁免措施，将允许西方国家企业在中国中国封装HBM2晶片。这项豁免仅限于转移到中国的低科技风险封装活动。

商务部将实体清单范围扩大到“应北京当局要求而强化中国先进晶片目标的半导体晶圆、机具制造业者，以及投资公司”。初步声明中未点名有哪些公司上榜。

美国目标包括中国晶片制造业者，例如中芯国际与华为，以及中国生产晶片制造设备的企业。凡是美国及其他国家企业要对被列入清单的中国厂商输出产品及设备时，必须向美国政府申请出口许可证，而一般预料美国几乎不可能允许。

最新管制措施包括24种制造业设备与三种软体工具，而已有能力自行实施此类管制措施的国家不在此限。新规也将扩大美国的权力，以遏阻美国、日本、荷兰业者向中国部分晶片厂出口它们在世界其他地区生产的晶片制造设备。在马来西亚、新加坡、以色列、台湾和韩国制造的设备都受制于相关规定，日本与荷兰则可豁免。这些规定将立即生效，其中一些变更的合规日期将延迟至12月31日。

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