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华为传出先进AI晶片制造良率已从20%提升到近40%。（路透） 英国金融时报引述知情人士称，中国科技巨头华为自主生产的最先进AI晶片制造良率，已由一年前的20%提高到接近40%，是支持先进晶片自主的一项关键性突破，为中国建立AI产业运算基础设施又迈进一步。 报导指，华为已推出最新的升腾910C（Ascend 910C）AI晶片，效率优于原先的910B晶片。华为已将其制造良率从一年前的20%，倍增至接近40%。华为已设下目标，要把良率提升至60%，追上业界标准。 顾问公司Creative Strategies分析师里昂斯将华为这一进展，与台积电代工生产辉达“H100”AI晶片达到60%良率相提并论，直指两款晶片的尺寸类似，从这个基础看，即使华为的良率只有40%，仍具商业价值。 华为是委托中芯国际以所谓的“N＋2”制程代工生产升腾晶片，这种制程不需要极紫外光（EUV）微影技术也能生产先进晶片。受到美国管制冲击，中国目前无法向荷兰半导体设备巨擘艾司摩尔（ASML）采购EUV设备。 消息人士指，华为计划今年生产10万片910C晶片，及30万片910B晶片；去年华为生产20万片910B晶片，而910C晶片尚未量产。这些数据显示，辉达在中国的AI晶片销售量依旧高于华为。 报导认为，华为的挑战在于说服更多客户放弃辉达晶片。业界人士指，辉达的Cuda软体比华为提供的软体更好用、处理数据更快。AI业者与华为研究人员也表示，用升腾910B晶片进行大型语言模型训练时运作并不好。 免责声明：本网转载的文章仅为传播更多信息之目的，本网未独立核实其内容真实性，文章也不代表本网立场。如文章侵犯了你的权利，请联系我们修改或删除。本网提供的内容，包括并不限于财经、房产类信息，仅供参考，不构成投资建议；本网内容，包括并不限于健康、保健信息，亦非专业意见、医疗建议，请另行咨询专业意见。本网联系邮箱：contact@cacnews.ca  |
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