华府智库：华为囤货够用1年 可产75万颗先进AI晶片

中国科技巨人华为或许已囤积够多的晶片，足以制造100万颗Ascend 910C人工智慧（AI）晶片，扣除瑕疵晶片，估计已能生产75万颗这种先进的AI晶片。（中新社）

科技新闻网站Wccftech报导，根据华府智库“战略暨国际研究中心”（CSIS）最新报告引述的消息来源说法，中国科技巨人华为透过空壳公司，从台积电获得逾200万颗晶片裸晶，足以制造100万颗Ascend 910C人工智慧（AI）晶片，扣除瑕疵晶片，估计已能生产75万颗这种先进的AI晶片。

综合法广、中央社等媒体报导，中芯在7奈米或先进晶片制程上并非台积电的对手，但CSIS报告指出，华为借由空壳公司向台积电下单，大量生产华为“升腾（Ascend）910B处理器”的AI晶片，并将这些晶片运送到中国，违反美国出口管制。按照CSIS掌握的政府消息来源称，台积电生产逾200万颗升腾910B处理器逻辑裸晶，目前全部都在华为手中。

藉庞大资源挹注之赐，业界消息人士透露，华为约75%的升腾910C处理器完成先进封装流程。

业内消息人士还对CSIS说，据华为内部评估，其储存的高带宽内存（HBM）可以满足整整一年生产所需，其中大部分于去年12月管制措施生效之前从韩国三星购得，可能是透过空壳公司。

CSIS这篇报告示警，应该提防白名单企业受到巨大利润诱惑，充当白手套替华为向台积电下单。而且华为也可能企图运用类似手法从三星或甚至英特尔（Intel）进货。

在AI竞赛上，美国公司仍然领先中国，不过差距已显著缩小，而且即使采取积极出口管制手段，其领先程度可能已不到一、两年。如果没有出口管制，中国企业很可能已经在开发和部署最前沿的AI模型方面超越了美国竞争对手。

报告提及，为了往前迈进，中国著力甚深地多管齐下投入，这包括大量政府投资、晶片走私、利用美国出口管制漏洞、完成国内设备转移、聘请曾在国际领先企业工作过的人才、对外国技术进行反向研发、国家支持经济间谍活动，并且真正投入国内创新等。

美国企业只要尽最大努力并发挥自身的各种优势，仍将有可能率先开发出通用AI或超级AI，但这绝非理所当然。

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