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加研调机构拆解华为麒麟晶片 曝制程N+3 但仍落后台积

加新网CACnews.ca| 2025-12-14 10:31 |来自: 世界日报

加研调机构拆解华为麒麟晶片 曝制程N+3 但仍落后台积

加拿大知名半导体研调机构TechInsights拆解华为Mate 80 Pro Max智慧手机搭载的麒麟9030处理器,称是“中国迄今最先进的国产半导体制造”,但仍落后台积电与三星的5奈米技术。(取材自华为官网)

尽管面临美国限制,华为与中芯国际在晶片制造技术上仍取得进展。加拿大知名半导体研调机构TechInsights拆解华为Mate 80 Pro Max智慧手机搭载的麒麟9030处理器,发现该处理器,已经用上中芯国际最新的5奈米级工艺,官方称之为“N+3”,并没有使用极紫外曝光机(EUV),是“中国迄今最先进的国产半导体制造”,但仍落后台积电与三星的5奈米技术。

彭博报导,相比于之前的“ N+2 ”7奈米级工艺,中芯国际实现了一次全新的跨越,并且显然已经投入量产,可以满足华为Mate 80系列等产品的大规模供货需求。

TechInsights 还确认,中芯国际 5奈米级工艺没有使用极紫外曝光机(EUV),而是依然使用深紫外曝光曝光机(DUV),殊为不易。

华为与中芯国际仍受到美国出口管制,无法取得先进半导体技术。美国已将这两家企业列入实体清单,华盛顿的理由是它们与中国军方的关联构成国家安全威胁。

更先进的生产技术能让晶片制造商生产更便宜、更强大的元件,但中国企业在这方面面临障碍。半导体设备巨头应用材料和艾司摩尔 (ASML)被禁止提供最先进设备卖给中国企业。

尽管如此,中芯国际依然面临诸多严峻挑战,尤其是受限于金属间距的大幅缩减,良品率必然不会很高,甚至亏损生产。

华为于11月25日举行新品发表会,除发表新一代旗舰手机Mate 80系列外,更受市场瞩目的是发布新一代自研晶片麒麟9030跟9030 Pro参数细节。两款晶片搭配最新鸿蒙6系统,华为称性能分别较麒麟9020搭配旧系统提升35%、42%,然而唯独晶片具体工艺制程仍没有公开。

TechInsights一直定期发表有关华为与中芯国际的晶片研发报告。今年10月,中国将TechInsights列入“不可靠实体清单”。

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