WSJ：中国AI遇晶片瓶颈 短期难超美国

部分中国AI研究人员认为，像DeepSeek等AI开发商虽具一定实力，但由于晶片瓶颈，中国短期内赶上美国的机会渺茫。（美联社）

在媒体热火朝天报导中国AI成就的一年后，一些顶尖的中国AI研究人员正在得出一个更悲观的结论：由于晶片瓶颈，短期内中国能赶上美国的机会渺茫。

华尔街日报（The Wall Street Journal）报导，中国AI初创公司智谱(Zhipu)的创始人唐杰上周末在北京一次会议上说，其实差距可能在扩大。他指出，虽然中国在某些领域做得不错，但仍须承认挑战和差距。

其中一个证据是，AI晶片龙头NVIDIA辉达（另称英伟达）今年1月推出新一代Rubin硬体时，只将部分美国企业列入主要客户，未提到任何中国AI开发商，因为美国禁止直接向中国出售这类晶片。

参与磋商的知情人士透露，为取得Rubin晶片，中国企业已开始讨论租用东南亚和中东数据中心算力。去年中国企业还试图获取辉达Blackwell系列晶片。

在北京这场会议上，当被询及中企未来三至五年超越OpenAI和Anthropic这类企业的可能性有多少时，阿里巴巴旗下聊天机器人“通义千问”（Qwen）大模型技术负责人林俊旸猜测可能性只有20%或者更低。

华府限制北京取得全球最先进AI晶片，迫使许多中国公司放弃追求需要庞大算力的最尖端AI技术，转而将AI技术应用于日常用途。林俊旸表示，OpenAI和其他美国公司挹注大量运算资源于下一代研究，“我们却捉襟见肘，光是满足交付需求就已占用我们绝大部分资源。”

瑞士银行集团（UBS）分析师估算，去年中国网路巨头的总资本支出约为570亿美元，其中大部分用于AI。这个数目大约是美国同业的十分之一。

据报导，没有人认为中国已经出局，毕竟像深度求索（DeepSeek）这样的AI开发商，已在资源有限情况下展现灵活应变能力。不过DeepSeek也遇到一些麻烦。知情人士透露，去年在开发新的旗舰模型时，DeepSeek曾尝试使用华为和其他国内供应商的晶片，但结果并不理想，因此转而采用辉达晶片进行部分训练。

据报导，近年来，华为和许多中国晶片初创公司在产品方面取得进步，但整体而言，中国晶片与最好的美国晶片之间的性能差距仍然很大。

华府禁止中国获取顶尖晶片制造技术。中国公司无法依靠三星和台积电等亚洲领先的晶片制造商生产许多先进制程晶片，不得不依赖性能逊色一些的进口和国产设备来提高产能。中国网路巨头腾讯AI业务负责人姚顺雨也在会议中表示，“晶片制造产能是主要瓶颈”。

业界人士透露，华府近日批准辉达H200晶片销往中国，这项决定在帮助中国企业缩短技术差距方面，不太可能产生决定性的影响。

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