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 中国半导体企业高管吐实，中国AI芯片落后全球。示意图。（路透） 中国大基金辅导的晶圆代工厂-重庆芯联微电子高管表示，中国在消费芯片领域仍保有竞争力，但在汽车和AI资料中心芯片领域则落后全球5到10年。 《Tom's Hardware》引述《DigiTimes》报导称，SEMICON China2026于3月25日至27日在上海登场，汇集ACMResearch、上海矽产业集团和重庆芯联微电子等企业高管，共同探讨投资重点、供应链压力以及推动中国芯片设备走向国际化的努力。 中国半导体行业高管表示，AI驱动的需求正在设备、被动元件和劳动力产能方面造成瓶颈。重庆芯联微电子副总李海明则说，人工智能的快速发展正迫使中国晶圆代工厂加快规模扩张，但留才和设备利用率仍是限制因素。 李海明指出，中国在消费芯片领域仍保持竞争力，但在汽车和AI资料中心芯片领域则落后全球五到十年。 《Tom'sHardware》提及，重庆芯联微电子是中国国营晶圆代工厂，由中国大基金第二期支持。该公司正重庆西永微电子产业园区兴建中国首座12吋晶圆厂，初期产能目标为每月2万片晶圆，专注于汽车用芯片。 免责声明：本网转载的文章仅为传播更多信息之目的，本网未独立核实其内容真实性，文章也不代表本网立场。如文章侵犯了你的权利，请联系我们修改或删除。本网提供的内容，包括并不限于财经、房产类信息，仅供参考，不构成投资建议；本网内容，包括并不限于健康、保健信息，亦非专业意见、医疗建议，请另行咨询专业意见。本网联系邮箱：contact@cacnews.ca  |
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