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彭博:苹果明年掀新品潮 AI版AirPods、新折叠机与20周年iPhone齐发

加新网CACnews.ca| 2026-6-17 10:02 |来自: 世界日报

新款耳机外型将和现行AirPods Pro大致相同,主要差别是耳机柄内嵌相机。(美联社)

苹果(Apple)预定明年底推出配备镜头的AirPods,借此跨足人工智慧(AI)装置市场,随新一代折叠式手机,以及纪念iPhone问世20周年的新机种同步登场。

以报导苹果产品动态知名的彭博记者葛曼(Mark Gurman)引述消息指出,这批新品将成为苹果历来规模最大的一波产品攻势。这些装置可望在特纳斯(John Ternus)9月1日接掌执行长后的头一个完整年度,为苹果营运带来助力。

三款产品近几个月都已进入开发后期。彭博新闻5月曾报导,新款AirPods开发进度已加快,原型机目前采用的硬体和软体都已接近最终版本。

苹果也正为未来装置准备一系列新晶片,采用新一代半导体制程打造。

苹果目前正测试明年秋季推出的装置,并同步测试代号为Bell、预定2027年推出的iPhone软体更新iOS 28。苹果上周才发表iOS 27,预定今年内提供消费者使用,并采用新版Siri。

新款iPhone

苹果也正加快开发纪念iPhone问世20周年的新机,预定明年底推出。这款产品将采用几乎延伸至机身边缘的萤幕,曲面玻璃并包覆机身两侧。

这两款周年纪念机种代号分别为V73和V74,将接续今年推出的iPhone 18 Pro和Pro Max,尺寸也会大致相同。周年纪念机种和第二代折叠式iPhone,都将采用内部代号Naxos的2奈米A21晶片。

苹果今秋仍会照例更新Pro系列iPhone,但标准版iPhone 18要到明年才会推出,因此这款机型两次更新之间至少会相隔一年半。

今年推出的iPhone 18 Pro、iPhone 18 Pro Max和第一代折叠式iPhone,将采用代号Borneo的A20 Pro处理器。明年推出的标准版iPhone 18则会搭载内部代号Banda的基本款A20晶片。

标准版iPhone 18的后继机种也已进入开发,将采用代号Nimos的标准版A21晶片。

苹果计划在2028年高阶iPhone采用A22 Pro处理器时,转进1.4奈米制程。这款晶片主要会和台积电(2330)合作生产,但苹果也考虑把部分订单交给英特尔。

AI版AirPods

新款AirPods将是苹果首款以AI为主打的穿戴式产品。装置上的电脑视觉相机不是用来拍照或录影,而是作为感测器,把眼前景象提供给Siri作为判断依据。

苹果希望让使用者能向Siri询问眼前物品和周遭环境。举例来说,使用者看著眼前一堆食材时,可以问Siri晚餐能做什么。

彭博引述知情人士指出,这款代号B798的AirPods原本预定2026年推出,但时程后来延后,一方面是因为苹果长期在AI软体开发上遭遇困难,同时也必须开发能辨识使用者周遭物品的视觉AI模型。

配备相机的AirPods将进一步巩固苹果进军所谓“视觉智慧”(Visual Intelligence)领域的布局。这项技术能分析影像并立即提供相关资讯。苹果已把“视觉智慧”列为新版Siri和iOS 27的重点功能,并整合至相机应用程式。

新款耳机外型将和现行AirPods Pro大致相同,主要差别是耳机柄内嵌相机。耳机也还设有外部指示灯,让周遭的人知道资料何时正从耳机传送至云端处理。

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