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在9月7日举行的华为新品发布会上，华为新一代麒麟9050 Pro芯片正式亮相。据了解，麒麟9050Pro在单芯片内将逻辑单元分层排布，实现性能与能效双重跃升，整机性能较上代提升42%。
9月4日在中国科学院科技论文预发布平台上发布的论文中，华为公司董事、半导体业务部总裁何庭波表示，实测结果显示，麒麟9050 Pro芯片相比上一代麒麟芯片（麒麟 9030 Pro），在每平方毫米上多容纳了55%的晶体管，运行中却更冷，并在部分关键任务上将功耗大幅降低了66%。
麒麟9050Pro实体芯片 麒麟9050Pro是首款采用逻辑折叠技术的高性能芯片。其晶体管密度在一代之内从每平方毫米约1.55亿个提升到约2.38亿个。“这一增幅相当于我们此前三年依靠几何尺寸缩小所取得的成果总和。按直觉，功耗密度本应同步攀升，但它反而下降了。”何庭波介绍，与平面工艺的前代产品相比，在性能对齐的条件下，麒麟9050Pro在真实负载基准测试中实现的功耗降低分别为：NPU 66%、GPU 58%、CPU性能核41%。 这也是2020年华为Mate40发布后，华为时隔六年在旗舰手机发布会上详解麒麟芯片，也是时隔六年华为再度开启发布会全球直播。华为公司常务董事余承东介绍，麒麟9050 Pro芯片涵盖超快灵犀CPU、马良GPU计算单元、达芬奇架构NPU等，在大文件加载、多任务并行、渲染性能、端侧AI等方面，性能大幅提升。 (来源:人民日报客户端) 免责声明：本网转载的文章仅为传播更多信息之目的，本网未独立核实其内容真实性，文章也不代表本网立场。如文章侵犯了你的权利，请联系我们修改或删除。本网提供的内容，包括并不限于财经、房产类信息，仅供参考，不构成投资建议；本网内容，包括并不限于健康、保健信息，亦非专业意见、医疗建议，请另行咨询专业意见。本网联系邮箱：contact@cacnews.ca  |
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