高通正式官宣：将向华为购买逻辑折叠芯片授权技术

高通正式官宣，将向华为购买逻辑折叠芯片授权技术。这一消息在2026年10月5日由华为官方正式公布，迅速引发全球科技产业的高度关注。此次合作并非简单的芯片供货关系，而是高通付费获取华为LogicFolding逻辑折叠芯片技术的专利授权，同时双方在5G、计算、人工智能和网络等多个技术领域达成多年期的专利组合交叉许可协议。

此次协议的核心内容十分明确。高通将向华为支付专利许可费用，以获得华为LogicFolding逻辑折叠芯片技术相关的专利授权。华为方面表示，与高通达成这项协议后，华为预计旗下所有专利许可协议的合同总价值将超过69亿美元。这一数字充分体现了华为在半导体设计领域的创新实力已经获得国际巨头的高度认可。

LogicFolding逻辑折叠技术是华为"韬定律"的核心技术之一。这一技术采用三维晶圆对晶圆混合键合方式，将两个完整芯片垂直堆叠，以1.5微米间距实现超高密度互连。与传统芯片制造追求更小晶体管的几何缩微路线不同，LogicFolding技术通过优化芯片组件之间的通信时间来实现高效的功率和信号传输。这一创新路线能够提升半导体性能，帮助华为缩小与台积电等行业领先企业之间的差距，同时有效规避中国无法获得阿斯麦极紫外光刻机的限制。

华为于2026年5月正式发表"韬定律"，提出以"时间缩微"替代"几何缩微"的创新理念。2026年9月，华为推出搭载新款处理器麒麟9050 Pro的自研智能手机芯片，并应用于其三折叠手机Mate XT2，这是韬定律首次得到实际应用。华为9月份发布的升腾960超节点也首次使用了近封装光学技术。此次高通获得LogicFolding技术授权，意味着这一创新技术路线获得了全球芯片巨头的认可。

从协议的具体内容来看，此次合作涵盖多个维度。首先是专利组合交叉许可，双方在5G、计算、人工智能和网络等多个技术领域进行专利包的交叉许可。其次是专利收购，高通将收购华为在计算、人工智能、网络和其他技术领域的部分美国专利。此外，据彭博社报道，该协议还涵盖了近封装光学和共封装光学技术授权。高通获准使用的华为专利仅占华为296248项已授权或正在申请专利的0.23%，但高通将付费使用华为超过680项专利，其中部分专利在美国注册。

这是华为与高通之间首份涵盖5G技术的专利许可协议，也是双方历年来首份实现专利许可收入的协议。这一转变意义重大，因为在此前数十年的合作历史中，华为一直是专利许可费的支付方。华为于2001年首次向高通支付专利许可费用，2011年首次从摩托罗拉获得专利许可收入。如今角色发生反转，高通开始向华为支付专利许可费用，这标志着华为在知识产权领域的地位发生了根本性转变。

华为首席知识产权官樊志勇在公告中表示，华为数十年来持续投入基础研发，推动了移动通信及其他技术领域的创新与进步。华为对4G和5G标准作出了广泛贡献，例如采用极化码、接近物理极限的信号传输技术，这些贡献确立了华为在移动通信行业的领导地位。该协议不仅彰显了华为创新成果的价值，也认可了高通对现代通信技术所作出的基础性贡献。

高通技术许可业务执行副总裁兼总经理John Han表示，高通一直致力于投资基础无线技术，这些技术推动了移动通信创新一代又一代的发展，并赢得了全球无线行业的广泛认可。这项协议再次印证了业界对高通5G技术领导地位以及高通5G标准必要专利许可计划成功的认可。同样，这项协议也体现了高通对华为在5G及其他技术领域持续创新和知识产权的认可。

从产业背景来看，此次合作具有深远的战略意义。美国自2019年起实施的贸易限制措施使华为采购先进芯片和关键软件的能力受到限制，促使华为近年来持续加大研发投入。华为将LogicFolding技术定位为提升半导体性能的突破性方案，致力于降低对英伟达加速器等外国技术的依赖。与高通的协议有助于验证华为的芯片制造能力，为华为拓展海外人工智能市场提供重要助力。

高通方面，此次合作同样具有战略价值。高通长期将每年营收的约20%投入研发，累计已超过1150亿美元，在全球拥有超过20万件已授权专利和专利申请。通过与华为达成专利许可协议，高通不仅获得了LogicFolding这一创新技术的使用权，也进一步巩固了其在5G和人工智能领域的行业地位。专利许可协议公布后，高通盘前股价最高涨超4%，市场对这一合作给予了积极回应。

从华为专利授权业务的发展历程来看，这一协议的达成是华为知识产权战略的重要里程碑。华为自2021年起，知识产权授权业务就已经实现正向收入，这是华为多年持续高额研发投入所取得的回报。2022年华为许可收入约5.6亿美元，主要来自标准必要专利。2024年华为专利许可收入约为6.3亿美元，创下历史新高。截至2024年底，华为在全球持有有效授权专利超过15万件，2024年全年新公开专利3.7万件。在蜂窝标准领域已有超过27亿部5G设备、Wi-Fi领域超过12亿部消费类电子设备获得华为专利授权。

此次与高通达成协议之前，华为已于2026年8月对外公布了和惠普之间的专利许可合作。当时华为表示，截至2025年底，除手机外，全球已有超过16亿台消费电子产品采用华为的Wi-Fi专利技术，其中包括惠普、微软、索尼、华硕、宏碁和亚马逊等知名品牌产品。华为在专利授权领域的布局正在持续扩大，从手机专利许可计划扩展到Wi-Fi和物联网专利等领域。

从技术层面深入分析，LogicFolding逻辑折叠技术代表了半导体设计领域的一次重要创新。传统芯片制造追求更小的晶体管尺寸，通过几何缩微路线不断提升性能。然而，随着制程工艺逼近物理极限，这一路线的成本越来越高，难度也越来越大。华为提出的逻辑折叠技术另辟蹊径，通过三维堆叠和信号路径优化来提升芯片性能，不再单纯依赖更先进的制造节点。这一技术路线对于无法获得最先进光刻设备的中国半导体产业而言，具有重要的战略价值。

此次高通获得华为LogicFolding技术授权，也被视为对华为技术实力的重要背书。高通作为全球领先的芯片设计企业，其选择向华为支付专利许可费用，充分说明华为在半导体设计领域已经具备了国际领先的技术水平。这一合作有助于改变外界对中国半导体产业的认知，也为中国芯片设计企业走向国际市场提供了重要参考。

从市场反应来看，此次合作获得了资本市场的积极回应。高通盘前股价最高涨超4%，显示出投资者对这一合作的认可。高通股价自最新财报公布以来已上涨约20%，近期还受到与亚马逊芯片交易和与苹果延长专利许可协议等利好消息的推动。此次与华为的专利合作，进一步增强了市场对高通未来发展的信心。

从行业影响来看，此次合作可能对全球半导体产业格局产生深远影响。华为与高通两大巨头的专利合作，为全球科技企业在知识产权领域的合作提供了新的范式。在技术竞争日益激烈的背景下，专利许可成为企业实现技术共享和商业共赢的重要途径。此次合作也表明，即使在地缘政治紧张的背景下，全球科技企业之间的技术合作仍然具有广阔空间。

值得注意的是，此次交易仍需获得必要的监管批准后才能完成。由于涉及美国专利的收购，该交易可能需要接受美国联邦贸易委员会的审查。不过，从目前的市场反应和各方表态来看，此次合作获得监管批准的前景较为乐观。

华为方面表示，与高通达成这项协议后，华为预计旗下所有专利许可协议的合同总价值将超过69亿美元。这一数字较此前有显著增长，反映出华为专利授权业务的快速发展。华为在知识产权领域的持续投入正在获得丰厚回报，从曾经的专利付费者转变为如今的专利收费者，这一角色的转变充分体现了华为在技术创新方面的长期积累。

此次华为与高通的专利合作，不仅是两家企业之间的商业交易，更是全球半导体产业发展史上的一个重要节点。它标志着中国企业在核心技术领域的创新成果开始获得国际巨头的认可，也预示着全球半导体产业技术合作的新趋势。随着5G、人工智能等前沿技术的快速发展，专利许可将成为推动技术进步和产业升级的重要力量。

免责声明：本网转载的文章仅为传播更多信息之目的，本网未独立核实其内容真实性，文章也不代表本网立场。如文章侵犯了你的权利，请联系我们修改或删除。本网提供的内容，包括并不限于财经、房产类信息，仅供参考，不构成投资建议；本网内容，包括并不限于健康、保健信息，亦非专业意见、医疗建议，请另行咨询专业意见。本网联系邮箱：contact@cacnews.ca