传华为正与联发科和紫光展锐磋商采购芯片

北京时间 5 月 22 日下午消息，据外媒报道，有知情人士日前透露，华为正在寻求竞争对手的帮助。公司正在与全球第二大移动芯片开发商联发科（仅次于高通）和中国第二大移动芯片设计商紫光展锐（UNISOC，仅次于华为旗下的海思半导体）进行协商，购买更多芯片作为替代方案，以稳定公司的消费电子产品业务。

开发自己的尖端芯片一直是华为的一项重要战略，可以帮助公司在全球智能手机和其他设备的市场上脱颖而出。分析师和行业高管称，采用竞争对手的芯片产品，可能会损害华为的竞争力。

台湾的联发科是三星以及中国智能手机制造商 Oppo、Vivo 和小米的主要移动芯片供应商，同时也在为华为的中低端 4G 智能手机提供移动芯片。两名知情人士称，华为还希望签下购买联发科中高端 5G 移动芯片的合同。之前，华为在自己的高端手机产品线上仅使用内部开发的芯片。

" 华为已经预见了这一天的到来。去年，公司已经开始将更多的中低端移动芯片项目向联发科靠拢，" 一名知情人士说，" 华为也已经成为今年台湾移动芯片开发商的中低端 5G 移动芯片的关键客户之一。"

另一位知情人士表示，联发科仍在评估其是否有足够的人力资源来全面支持华为的出价，因为华为最新提出的采购量是过去几年正常采购量的三倍多。

同时，华为还希望加深与北京的移动芯片开发商紫光展锐合作。后者主要面向小型设备制造商，为新兴市场上的入门级产品和设备提供芯片。此前，华为仅在公司的少量低端智能手机和平台产品中使用紫光展锐的芯片。

芯片行业的一名高管透露：" 新的采购交易将极大地推动紫光展锐进一步提供芯片设计能力。过去，紫光展锐一直发展艰难，因为公司难以跟全球领先的智能手机制造商签订大合同。这一次或许是一个好机会，公司可以尝试跟国际标准接轨。"

据报道，去年紫光展锐已经加速 5G 芯片的开发，以追赶高通和联发科。最近，这家中国移动芯片开发商从中国国家集成电路基金—— Big Fund ——获得 45 亿元人民币（6.3 亿美元）融资，并准备在今年晚些时候在上海 STAR 科技板上市。

联发科与紫光展锐均拒绝发表评论。

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