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华为切割后 荣耀即将获得高通5G芯片

加新网CACnews.ca| 2020-12-11 09:15 |来自: 世界日报


为摆脱美国制裁,华为上月切割出售旗下手机品牌荣耀后,中国媒体报导,荣耀与美国芯片制造商高通已接近达成供应合作,即将获售高通的5G手机芯片。(欧新社)


为摆脱美国制裁,华为上月切割出售旗下手机品牌荣耀后,中国媒体报导,荣耀与美国芯片制造商高通(Qualcomm)已接近达成供应合作,即将获售高通的5G手机芯片。


华为11月17日宣布将荣耀出售给深圳市智信新资讯技术有限公司,华为创办人任正非当时说,荣耀与华为一旦“离婚”就不要藕断丝连,未来会把荣耀作为竞争对手。


腾讯“深网”10日报导,荣耀已经做好了与昔日“大哥”同场竞技的心理准备。据了解,荣耀CEO赵明上月24日在北京的一场员工沟通会上明确提出,荣耀的目标是成为“国内手机市场第一”。


报导称,在最为关键的芯片供应上,荣耀也取得了进展。一名接近高通的消息人士表示,高通与荣耀的谈判进展非常乐观,“双方已接近达成供应合作”。


对此,高通方面回应称,“已经开始和荣耀开展一些对话,对未来机会也表示期待”;荣耀方面则低调回应“不予置评”。


值得注意的是,高通总裁此前公开表示,目前已经开始与荣耀开展对话,期待与荣耀在相关方面展开合作。


高通总裁艾蒙(Cristiano Amon)月初在骁龙(Snapdragon)数字技术高峰会被问到高通是否会和荣耀有合作时表示:“对于市场上出现一个新的参加者,高通是非常高兴的,能给市场带来更多消费的潜力,消费者也会喜欢。我很喜欢中国手机市场的活力,也希望荣耀能带来更多的好产品。但现在一切都刚刚开始,我们之间也会展开对话。”


高通近日发表5G旗舰手机芯片“骁龙888”后,小米、OPPO等中国手机制造商将陆续搭载运用。荣耀也可望受惠与华为切割,取得高通5G芯片,维持市场竞争力。


据国际数据资讯公司(IDC)发布,第3季中国智能手机出货量,华为加荣耀就占41.4%,远远超过其他竞争者。



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