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美国计划落空?日本被曝将与台积电达成重大芯片合作

加新网CACnews.ca| 2021-1-5 02:31 |来自: 金十数据 分享新闻:

市场1月5日最新消息,据消息人士透露,台积电将与日本经济产业省达成合作,前者拟在东京设立先进的芯片封装厂。据报道,该新厂双方各出资一半,这将是台积电在海外设立的第一座芯片封装厂。


据悉,日本还计划在未来数年里,向在日本建厂的海外芯片厂商提供数千亿日元的资金。


目前,该消息有待双方进一步确认。



需要提及的是,2020年5月份,台积电就已宣布斥资120亿美元(约合人民币775.5亿元)前往美国建厂。随后,日本方面对台积电赴美建厂反应较为激烈,部分日媒认为台积电此举将有可能冲击日本在半导体行业的优势地位。



要知道,近几年来,日本已成为全球半导体产业的“引领者”之一,而日本在半导体材料领域更是处于“无人能敌”的地位。国际半导体产业协会SEMI公布的数据显示在全球半导体材料市场中,日本企业所占的份额高达近52%,而来自北美和欧洲的企业则分别占15%左右


在半导体设备市场领域,美国调查公司VLSI Research发布的排名显示,2019年,全球前十五大半导体设备厂商中,来自日本的厂商数量达到了8家,占比超过一半。



那么,为何日本还需要台积电来“助阵”呢?SEMI报告指出,2019年日本半导体制造设备销售额已同比大跌34%;且自2009年起,在全球已关闭或改建的100座晶圆厂中,来自日本的工厂就占36座,这一数量比任何其他国家或地区都要多。也就是说,当前日本半导体制造业竞争力不断下降,这也是其急需台积电助攻的重要原因。


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