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| 智东西11月26日消息,刚刚天风证券分析师郭明祺发布报告,称苹果将于2022年第四季度推出AR头显,苹果AR头显将搭载性能媲美M1的“桌面级”芯片和索尼4KMirco OLED显示屏,目标是在10年内取代iPhone,预计出货将超过10亿部。
▲苹果2021年获得与AR眼镜有关的专利信息汇总
▲苹果历年来收购与AR眼镜有关的公司信息汇总 三、中国台湾欣兴电子或独家供应苹果AR头显芯片关键基板材料 当然,除了苹果产品本身,郭明祺每次都会爆料一家或多家与苹果供应链相关的企业,这次他们提到的是一家名为欣兴电子的中国台湾科技企业。
郭明祺称,苹果AR头显中的高端芯片将会采用ABF载板,而欣兴电子可能会成为其供应商。 他的判断也是有依据的,目前苹果M1、M1 Pro和M1 Max三款芯片中使用的ABF载板均由欣兴电子独家供应。 跟据公开信息显示,欣兴电子一直专注于PCB、IC载板、连结器等领域,PCB相关材料和IC载板更是其拳头产品,ABF载板就是IC载板的一类。 欣兴电子进入该领域最早可以追溯到1990年,已经在该领域深耕30年,也算是老牌玩家了。 此次郭明祺提到到的ABF(Ajinomoto Build-upFilm:味之素堆积膜)载板是芯片基板的核心材料之一,几乎所有芯片的生产都离不开它。而这种材料几乎被日本味之素一家垄断,这一点我们从该材料的命名就可以看出来。
▲ABF(AjinomotoBuild-up Film:味之素堆积膜) 有趣的是,ABF是味之素在生产味精时获得的一种副产物,是一种用合成树脂类材料做成的薄膜,具有很好的绝缘性,在芯片生产领域有着非常重要的作用。 目前全球半导体产能短缺,ABF载板也是如此,味之素目前交付周期已经长达30周左右,甚至有消息称台积电从去年秋季开始,ABF的库存就已经不足了。 前文提到,苹果预计未来10年内将生产10亿部AR头显,因此对于ABF载板的需求也将超过10亿片。 结语:苹果AR头显能否一招定乾坤? 此次郭明祺的报告,解答了关于苹果AR头显的三个关键问题:硬件配置、应用生态和未来规划,可以说,苹果AR头显,必将成为2022年科技圈最重磅的产品之一。 随着元宇宙概念的火爆,似乎所有与AR、VR相关的产品和技术都被推到了台前,引起资本市场的广泛关注,而大家似乎忘了苹果这位科技产业的“风向标”,在很多新领域,苹果已经多次“后发制人”,教同行做事了。 苹果AR头显能否给整个AR产业带来新的玩法、带动AR产业链发展,甚至挑明布局元宇宙的目标,都令人十分期待。 |
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